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布局三年,狂攬芯片高管,OPPO造芯要成了?

2020-05-31 14:00
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《日經(jīng)亞洲評論》爆料稱,OPPO已經(jīng)從其關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科那里挖來了包括朱尚祖在內(nèi)的多位高管,同時還拉來多名紫光展銳工程師,正準備在上海建立自己的芯片團隊。

十六年前,華為開始了自己的造芯之路,十年前,蘋果用A4芯片讓世界知道了自研芯片能夠帶來的強大競爭力。2017年小米帶來了第一款自研芯片澎湃S1,就在今年,vivo和三星聯(lián)合打造了Exynos 980 5G SoC。

看似有些掉隊的OPPO,其實在三年前就已經(jīng)開始布局移動芯片,近期又大舉招兵買馬,同時狂砸五百億研發(fā),OPPO究竟在憋什么大招? | 相關(guān)閱讀(澎湃)
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華為遭受美國在芯片供應(yīng)方面的打壓和封鎖,讓我們深深感受到了不僅制造組裝要強、研發(fā)也要強危機。何況華為已經(jīng)有自身的海思芯片,相比之下,其他手機廠商的芯片命脈還掌握在美國供貨商手中。而華為作為行業(yè)巨頭耗費十余年研制出芯片,OPPO研發(fā)芯片也克服了非常大的挑戰(zhàn)。根據(jù)新結(jié)構(gòu)經(jīng)濟學(xué)的觀點,芯片研發(fā)投入大、風(fēng)險高,單個企業(yè)進行投入的回報有限,激勵不足,因而此類產(chǎn)業(yè)需要國家產(chǎn)業(yè)政策予以扶持補貼。與聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合有利于發(fā)揮手機廠商和研發(fā)設(shè)計廠商各自的優(yōu)勢。

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